最近，摩根士丹利在最新的研究报告中指出，由于 AI 半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在 2026 年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在 5% 至 20% 之间，高于原先预期的 5% — 10%。 {jz:field.toptypename/} 同时，中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至，目前产能利用率直逼满载，因此近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价，涨幅直逼 30%。 多家厂商证实："订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价"。 01 涨价背后：产能紧张